PC構件拼縫時防水密封怎么處理?

PC建筑的專業(yè)要求比較高，當然有高度就有問題需要解決，其中PC構件的密封防火問題就是其中之一。密封膠廠家可以提供性能優(yōu)異的PC構件密封膠，但因為缺乏專業(yè)的施工人員或者施工不規(guī)范，導致密封膠不能發(fā)揮出最佳性能甚至防水密封失敗。

小編就帶大家總結出幾點在PC建筑接縫密封膠施工中的常見問題：密封條出現(xiàn)脫膠、密封膠與墻體粘結處出現(xiàn)連續(xù)縫隙或空洞、構件邊緣的小豁口也需要特別關注、密封膠出現(xiàn)鼓泡。

1、密封膠出現(xiàn)脫膠

混凝土本身就屬于難粘材料，如果對粘結面的處理不到位，就會出現(xiàn)脫膠的問題。由于PC構件制作或者選用的水泥種類等原因，接縫部位會沾有水泥浮漿，浮漿與密封膠的粘結性要遠遠好過與構件本身的粘結性，當出現(xiàn)位移時，浮漿就被密封膠剝離構件，導致脫膠。所以施膠前必須將浮漿鏟除。

2、密封膠與墻體粘結處出現(xiàn)連續(xù)縫隙或空洞

這種情況大多出現(xiàn)在墻角處的接縫，原因是打膠時內側填膠量不足，刮膠時只能貼著與膠面平行的墻面進行，難以把原來的凹陷處填滿。墻角處是打膠較困難的位置，有時因為事先安裝好了落水管，更是加大了操作難度。因此，要避免此類情況發(fā)生，首先在施膠時要保證填充足夠的密封膠，如果刮平后發(fā)現(xiàn)縫隙和空洞，也要及時補膠，以免后期返工。

3、構件邊緣的小豁口也需要特別關注

施膠時要將這些豁口用密封膠填滿，因為這些豁口位置容易積水，長時間的積水會影響密封膠與構件的粘結。不建議使用水泥修補，根據(jù)現(xiàn)場的經(jīng)驗，這種修補方式往往不夠牢固，很容易再次破損。

雖然在PC建筑領域通常采用構造防排水與材料防水相結合的做法，但并不能因此忽視對密封膠施工的要求，而外側的密封膠更是直接面對環(huán)境的考驗，必須萬無一失。因為很多PC建筑尤其是外墻垂直縫都是通縫，上下貫穿，如果某處出現(xiàn)漏水，很難查找到具體的滲漏位置。密封膠的使用年限普遍達到十年以上，正確規(guī)范的施工將使得接縫防水“一勞永逸”。

4、密封膠出現(xiàn)鼓泡

PC構件接縫密封膠出現(xiàn)鼓泡的主要原因有：

1) 施膠時斷斷續(xù)續(xù)，填充不密實，中間留有空洞，當空氣遇熱膨脹導致密封膠鼓泡;

2) 泡沫棒沾水潮濕或沾有其它可揮發(fā)液體，當液體揮發(fā)時導致膠體鼓泡甚至吹破，切開后可見氣體揮發(fā)的小孔;

3) 施工程序安排不合理，施膠后還未完全固化即在接縫上方部位進行濕作業(yè)，導致水流入接縫中引起鼓泡。密封膠出現(xiàn)鼓泡必須切除后重新補膠，否則不僅影響外觀，還可能導致漏水事故。